Når noget instrument fejler, er det ikke nødvendigt at straks smide det ind i skraldet. Hvis du er interesseret i elektronik og radioteknologi, bliver det klogere at slippe arbejdselementerne i chippen. Pludselig vil du i fremtiden have brug for en kondensator, en transistor eller en modstand, hvis du beslutter dig for at gøre. I denne artikel vil vi fortælle dig, hvordan du slipper radiokomponenter fra brættet for ikke at skade noget.

Hvad er der brug for dette?

Der er mange enheder til fodring af dele. Det er selvfølgelig ikke nødvendigt at lave en radio amatør uden et loddejern, som vil være hovedassistenten i denne sag. Men ud over loddejernen for at falde ud af et element, vil du have brug for:

Du skal også forberede en arbejdsplads. Det skal være med god belysning. Det er bedst, hvis lampen er over arbejdspladsen, så lyset faldt lodret uden at skabe skygger.

Metoder til demontering

Så først vil vi fortælle om den mest populære teknologi - hvordan man falder ud af loddejernsbrættet uden yderligere enheder. Derefter overveje kort enklere metoder.

Hvis du vil falde ud en elektrolytisk kondensator, er det nok at fange den med en pincet (eller en krokodille), varme 2 output og hurtigt, men forsigtigt fjerne dem fra brættet.

Med transistorerne af ting på samme måde. Vi drypper på alle 3 output af loddet og fjern radio metal fra brættet.

Hvad angår modstande, dioder og ikke-polære kondensatorer, bøjer ofte deres ben under lodningen på bagsiden af \u200b\u200bbrættet, hvilket er vanskeligt, når den fordampes uden yderligere indretninger. I dette tilfælde anbefales det at opvarme en konklusion først og med en krokodille, med en lille indsats for at trække en del af delen fra ordningen (benet skal hæve). Derefter udføres den samme procedure med den anden konklusion.

Vi kiggede på teknikken, når der ikke er noget ved hånden, undtagen loddejernen. Men hvis du har erhvervet et sæt nåle, så vil elementet være endnu nemmere at falde: først helbrede loddejern kontakten, hvorefter vi klæder nålen i en passende diameter (den skal passere gennem hullet i chippen) og vente indtil loddet køler ned. Derefter tager vi nålen og får en bare udgang, som let kan trække sig tilbage. Hvis der er flere ben med radiokomponenter, handler vi også - varme kontakten, bære nålen, vente og fjerne.

Alt vi fortalte om i denne artikel, kan du visuelt se på den video, hvor teknologien til fodringselementer fra bestyrelsen leveres:

Forresten, i stedet for specielle nåle, kan du endda bruge det sædvanlige, der går med sprøjten. Men i dette tilfælde, skal du i første omgang bryde nålens ende, så den er i en ret vinkel.

Drop den del med demonteringsfletning er heller ikke svært. Før arbejdet påbegyndes, vådte slutningen af \u200b\u200bviklingen af \u200b\u200balkohol-rosephol-fluxen. Derefter sætter fletningen på scenen af \u200b\u200bdroppet (på loddet) og varm skitsen af \u200b\u200bloddejernen. Som følge heraf bør den forvarmede lodde absorbere fletningen, hvilket vil tillade at frigive konklusionerne af radiokomponenter.

Med tindækslet af ting på samme måde er fjederen opdelt, kontakten opvarmes, hvorefter spidsen bringes til den smeltede lodde og tryk på knappen. Der oprettes et vakuum, som trækker loddet ind i tindækslet.

Det er alt, hvad jeg ønskede at fortælle dig, hvordan man falder radio komponenter fra brættet derhjemme. Vi håber på teknikker og video lektioner var nyttige for dig og interessant. Endelig vil jeg gerne bemærke, at du kan slippe elementerne fra chippen ved hjælp af en byggehår, men vi råder dig ikke til at gøre det. Hårtørrer kan beskadige detaljerne i nærheden, såvel som den, du vil udtrække!

Interessant

Da jeg igen demonterede i min amatør "bakker", fandt jeg et stort antal brædder med SMD-komponenter, der optager et ret meget plads. Det ser ud til at smide ud, da gebyrerne indeholder et stort antal radiokomponenter, der kan være nyttige i drift. Derfor besluttede jeg at falde fra disse bestyrelser de mest værdifulde detaljer - halvledere, chips, induktorer, kvarts osv. De der. De elementer, der kan identificeres ved mærkning.

Cashboards med SMD-komponenter kan være på flere måder, herunder et konventionelt loddejern. Men det er en meget ubehagelig måde, hvilket fører til overophedning af dele og skrælning af kontaktpuderne. Særligt vanskeligt at levere chips med et stort antal konklusioner. Det mest bekvemme værktøj til dette tilfælde er en industriel hårtørrer eller loddestation med en indbygget hårtørrer. Desværre har jeg ingen sådanne enheder, så jeg besluttede at opbygge en lille "komfur" for massetilførslen af \u200b\u200bSMD-elementer.

Design

Basen af \u200b\u200benheden var en tin boks taget fra "Leatherman" multitole, størrelsen på 15x12x3.5 cm. 118 mm blev anvendt som varmeelementet. 300 W Halogenlampe med R7S base. Jeg fandt ikke patronerne til installationen af \u200b\u200bdisse lamper og måtte i sidste ende genoptage den keramiske patron af den anden type lampe (PIN-kode).

I første omgang lavede jeg monteringer til to lamper, men som praksis har vist, og en lampe har nok "for øjnene"

Halogenlampen forbinder til en hvilken som helst regulator for den passende effekt. Jeg har det hjemmelavet, samlet på PR1500st integral regulator. Anvendelsen af \u200b\u200bregulatoren tillader ikke at overophedes bestyrelsen og opretholde "arbejdsstyrelsestemperaturen for nemt at fjerne elementerne.

Arbejde

Processen med demontering af elementerne er ret simpelt. Bestyrelsens bestyrelse, som er nødvendigt for at skrælle placeret på lampen, i en højde på 1-3 cm. Lampen tændes næsten fuldstændig strøm. Efter et stykke tid - normalt 30-60 sekunder. Bestyrelsen begynder at smøre lidt (det fordampes den beskyttende lak, resterne af fluxer eller lim). På dette tidspunkt forsøger jeg at skyde elementer i varmeområdet af pincet. Det er normalt nemt lykkedes med en uge efter 30-40, efter at det gik røg. Så snart elementerne begynder at nemt fjerne fra tavlen, reducerer jeg strømmen og begynder at "rengøre" gebyret metodisk. Detaljerne er placeret på et ark papir eller pap. På denne måde fjernes elementerne let uden "snot", selvom de blev limet til bestyrelsen (sådanne gebyrer findes ganske ofte).

Til opvarmning af et smalt bord, såsom en mobiltelefon, bruger jeg to metalskinner.

Konklusion.

Det er dybest set det. Som et resultat viser det sig et pænt håndbehandlet, som er yderligere sorteret, kataliseret og bliver klar til genbrug i amatørradioenheder.

Sådan lodder SMD? Før eller senere måtte alle elektriske arbejdere stå over for et sådant spørgsmål.

Der er tilfælde, når et simpelt loddejern ikke kan komme til SMD-elementer. I dette tilfælde er det bedst at bruge en lodning af hårtørrer og en tynd metal pincet.

I denne artikel vil vi tale om, hvordan vi klemmer og forsvinder SMD. Vi træner på telefonens lig. Jeg viste rødt rektangel, at vi forsvinder og syet tilbage.

AOYUE INT 768 Soldering Station tager

For en hårtørrer har du brug for en passende dyse. Vi vælger den mindste, da det vil blive forsvundet og loddet vil være en lille SMD Shu.

Men hele designet er samling.

Ved hjælp af tandstikkerne anvender vi en influenzaenhed på SMD Shu.

Sådan smed vi det.

Jeg udviser temperaturen på hårtørrer 300-330 grader på loddepladsen og begynder at stege vores detaljer. Hvis loddet ikke smeltes, kan den fortyndes med en legering af træ eller en rose med en tynd ømme station. Da vi vil se, at loddet begynder at smelte, ved hjælp af en pizza, skal du forsigtigt fjerne detaljerne, ikke rippet SMD-skibe, der er i nærheden.

Og her er vores detaljer under mikroskopet

Nu lodder vi det tilbage. Til dette skal du rengøre indsatsen (hvis du ikke glemmer - disse er kontaktpuder) ved hjælp af kobberflettet.

Efter at vi har renset dem fra overskydende lodde, skal vi lave en tuberkel ved hjælp af et nyt loddeshjælp. For at gøre dette, ved toppen af \u200b\u200bloddejernen, tager vi en helt let loddemetal.

Og lav en tuberkel på hvert kontaktwebsted.

Sæt der SMD-detaljer

Og han fulgte det med en hårtørrer, indtil loddet er skåret langs detaljerne i detaljerne. Glem ikke om flux, men det er nødvendigt meget få.

Parat!

Afslutningsvis vil jeg gerne tilføje, at denne procedure kræver evnen til at arbejde med små detaljer. Umiddelbart vil alt ikke fungere, men hvem har brug for det, i sidste ende lærer at lodde og tegne SMD-komponenter. Nogle håndværkere lodde SMD'er med en loddepasta. Jeg brugte loddepastaen, da du søgte BGA-chip i denne artikel.

Mange undrer sig over, hvordan man lodde SMD-komponenter. Men før de beskæftiger sig med dette problem, er det nødvendigt at præcisere, hvad det er for elementerne. Overflademonterede enheder - Oversat fra engelsk Dette ekspression betyder komponenter til overflademontering. Den største fordel er stor, snarere end i konventionelle dele, samlingsdensitet. Dette aspekt påvirker brugen af \u200b\u200bSMD-elementer i masseproduktionen af \u200b\u200btrykte kredsløb, såvel som deres effektivitet og installation af installationen. Konventionelle dele, hvor tråd type konklusioner har mistet deres udbredte brug sammen med den hurtigt voksende popularitet af SMD-komponenter.

Fejl og grundlæggende principper for lodning

Nogle håndværkere hævder, at at lodde sådanne elementer med deres egne hænder er meget vanskelige og ret ubehagelige. Faktisk er lignende værker med TN-komponenterne meget vanskeligere. Og generelt anvendes disse to typer detaljer på forskellige områder af elektronik. Men mange gør visse fejl ved lodning af SMD-komponenter derhjemme.

SMD-komponenter

Det største problem, som elskere støder på, er valget af tyndt stik på loddejernen. Dette skyldes eksistensen af \u200b\u200ben opfattelse, at når du lodning af et konventionelt loddejern, kan du sove med tinbenene i SMD-kontakter. Som følge heraf passerer lodningsprocessen i lang tid og smerteligt. En sådan dom kan ikke betragtes som sandt, da kapillærseffekten spilles i disse processer, overfladespændingen, såvel som beføjningsmetoden. At ignorere disse ekstra tricks komplicerer udførelsen af \u200b\u200bdine egne hænder.

Lodning SMD-komponenter

For korrekt Lodde SMD-komponenter skal du overholde visse handlinger. Til at begynde med, anvendte det dårlige strygejern til benene i det bragte element. Som følge heraf begynder temperaturen at vokse og smelte tin, hvilket til sidst helt flyder ind i benet af denne komponent. Denne proces kaldes befugtningskraft. I samme øjeblik er der et plot af tin under benet, hvilket forklares af kapillarvirkningen. Sammen med befugtningsben opstår der en lignende handling på selve brættet. Som følge heraf opnås en ensartet oversvømmet flok føddersgebyrer.

Kontakten af \u200b\u200bloddet med tilstødende ben opstår ikke på grund af det faktum, at spændingens kraft begynder at handle, danne separate dråber tin. Det er indlysende, at de beskrevne processer alene alene, kun med loddeslodens lille deltagelse, som kun opvarmer loddetrejernens ben. Når du arbejder med meget små elementer, er deres vedhæftning muligt at standse loddejernen. Så dette ikke sker, er begge sider loddet separat.

Lodning i fabrikken

Denne proces er baseret på gruppemetoden. Lodning SMD-komponenter udføres under anvendelse af en speciel lodningspasta, som er jævnt fordelt til det fineste lag på det fremstillede trykte printkort, hvor der allerede er kontaktpuder. Denne ansøgningsmetode kaldes silke skærm. Materialet, der anvendes i sin type og konsistens, ligner en tandpasta. Dette pulver består af lodde, hvortil flux tilsættes og blandes. Ansøgningsprocessen udføres automatisk, når det trykte kredsløbskort passerer.

Factory lodning smd-detaljer

Dernæst lagde robotterne installeret på båndet alle de nødvendige elementer i den ønskede rækkefølge. Detaljer i bevægelsesprocessen af \u200b\u200bbestyrelsen holdes fast på det installerede sted på grund af tilstrækkelig fletning klæbrig. Det næste skridt er at opvarme designet i en speciel ovn til en temperatur, der er lidt mere end den, hvor loddet smelter. Som et resultat opstår en sådan opvarmning smeltningen af \u200b\u200bloddet og strømmer rundt om den omkring benene af komponenterne, og fluxen fordampes. Denne proces og gør detaljerne loddet på deres pladser. Efter komfuret får brættet afkøles, og alt er klar.

Nødvendige materialer og værktøjer

For at udføre arbejde på levering af SMD-komponenter med egne hænder, skal du have visse værktøjer og forbrugsstoffer, som følgende kan tilskrives på:

• loddejern til lodning af SMD-kontakter;
• pincet og kabiner;
• shilo eller nål med en akut ende;
• loddet;
• forstørrelsesglas eller forstørrelsesglas, som er nødvendige, når de arbejder med meget små detaljer;
• neutral flydende flux uregelmæssig type;
• sprøjte, som du kan anvende flux;
• i mangel af det sidste materiale kan du gøre den alkoholiske opløsning af kolofonium;
• for nemheds skyld ved lodning af herrer, brug en særlig loddyrtørrer.

Pincet til installation og fjernelse af SMD-komponenter

Brugen af \u200b\u200bflux er simpelthen nødvendig, og den skal være flydende. I denne tilstand affanger dette materiale arbejdsfladen og fjerner også de dannede oxider på loddet metal. Som følge heraf vises den optimale befugtningskraft på loddet, og faldet til lodning bevarer sin form, hvilket letter hele arbejdsprocessen og eliminerer dannelsen af \u200b\u200b"snot". Anvendelsen af \u200b\u200ben alkoholopløsning af kolofonium vil ikke tillade at opnå et væsentligt resultat, og den hvide klaff er usandsynligt, at de fjernes.

Udvælgelsen af \u200b\u200bloddejernen er meget vigtigt. Det er bedst egnet til et værktøj, der er muligt at justere temperaturen. Dette giver dig mulighed for ikke at bekymre dig om evnen til at beskadige delene ved overophedning, men denne nuance vedrører ikke øjeblikke, når SMD-komponenterne er påkrævet. Enhver loddet del er i stand til at modstå temperaturen på ca. 250-300 ° C, som tilvejebringer et justerbart lodstrygejern. I mangel af en sådan enhed kan du bruge et lignende værktøj med en kapacitet på 20 til 30 W, designet til spænding 12-36 V.

Brugen af \u200b\u200bet loddejern med 220 V vil føre til ikke de bedste konsekvenser. Dette skyldes den høje opvarmningstemperatur, under den handling, som den flydende flux hurtigt forsvinder og ikke tillader effektivt befugtning af dele af loddet.

Specialister anbefaler ikke dig at bruge et loddejern med en konisk sting, da loddet er svært at anvende på detaljerne og bruger meget tid. Den mest effektive betragtes som en sting kaldet "mikrobølgeovn". En åbenbar fordel er et lille hul på et snit til en mere bekvem gribning af loddet i den ønskede mængde. Mere med en sådan stik på loddejernen er det bekvemt at indsamle overskydende lodning.

Du kan bruge loddet, men det er bedre at bruge en tynd ledning, som det er behageligt at dosere mængden af \u200b\u200banvendt materiale. En loddet del med en sådan ledning vil blive bedre forarbejdet på grund af mere bekvem adgang til den.

Hvordan man lodde SMD-komponenter?

Bestilling af arbejde

Processen med lodning med en grundig tilgang til teorien og modtagelse af en vis erfaring er ikke svært. Så du kan dele hele proceduren for flere punkter:

1. Det er nødvendigt at placere SMD-komponenter på specielle kontaktpuder placeret på tavlen.
2. En flydende flux påføres på benene på delen, og komponenten opvarmes ved hjælp af loddejernsvinget.
3. Under temperaturens virkning hældes kontaktstederne og benene selv.
4. Efter fillet gives loddejern, og tiden er givet til køling af komponenten. Når loddet afkølet - arbejdet udføres.

Sbek Process SMD-komponenter

Ved udførelse af lignende handlinger med mikrokredsløbet er loddeprocessen lidt forskellig fra ovenstående. Teknologien vil se sådan ud:

1. Benene på SMD-komponenterne sættes nøjagtigt til deres kontaktpladser.
2. På steder med kontaktpuder, befugtning af befugtning.
3. For nøjagtigt at komme ind i landingsstedets del, skal du først lodne et af dets ekstreme ben, hvorefter komponenten nemt kan udstilles.
4. Yderligere lodning udføres med maksimal nøjagtighed, og loddet påføres på alle ben. Saltoverskud elimineres af skitsen af \u200b\u200bloddejernen.

Sådan lodner du med en hårtørrer?

Med denne metode til lodning er det nødvendigt at smøre sæderne med speciel pasta. Derefter placeres den nødvendige del på kontaktstedet - ud over komponenterne kan det være modstande, transistorer, kondensatorer osv. For nemheds skyld kan du bruge pincet. Derefter opvarmes delen med varmluft, der leveres fra en hårtørrer, en temperatur på ca. 250º C. Som i de foregående eksempler på lodning fordamper flux under virkningen af \u200b\u200btemperatur og smelter loddet, hvorved der hældes kontaktspor og ben af \u200b\u200bdele . Derefter er hårtørrer givet, og brættet begynder at afkøle. Med fuld køling kan du læse lodningen færdig.

Alle forstår, som du kan ved hjælp af et almindeligt EPSN-lodde, med en kapacitet på 40 watt og et multimeter, forskellige e-udstyr, med udgangsdele. Men sådanne detaljer findes nu, hovedsagelig kun i kraftblokke af forskellige udstyr og lignende strømafgifter, hvor der opstår væsentlige strømme, og der er højspænding, og alle kontrolkort er nu på SMD-elementbasen.

På SMD-kortradio-komponenten

Da der skulle være, hvis vi ikke ved, hvordan man demonterer og kommer tilbage, for da mindst 70% af de mulige reparationer af teknologi, vil vi ikke være i stand til at opfylde vores egne ... nogen, ikke meget dybt bekendt med emnet af installation og demontering, kan sige, at dette kræver en lodningsstation og en loddyr tørretumbler, forskellige dyser og sting til dem, irrevaster flux, såsom RMA-223, og det samme, i et hjem mesterværksted, gør det normalt ikke ske.

Loddestation

Jeg har huse på lager, lodning station og hårtørrer, dyser og stik, flusser og loddemetal med flux af forskellige diametre. Men hvordan man skal være, hvis du pludselig skal reparere teknikken, ved udgangen til ordre eller besøger velkendt? Og demontere og bringe et defekt gebyr hjem eller i et værksted, hvor der er et passende loddeudstyr, ubelejligt, af en eller anden grund? Det viser sig, at udgangen er, og ret simpelt. Hvad skal vi bruge til dette?

Hvad du har brug for til god lodning

• 1. Lodning af jern EPSN 25 watt, med en stingy skærpet i en nål, til montering af en ny chip.

• 2. Loddejern EPSN 40-65 watt med en stingy skærpet under en skarp kegle, for at demontere chippen ved hjælp af en rose- eller trælegering. Et loddejern, 40-65 watt, skal være tændt nødvendigvis gennem en lysdæmper, en indretning til regulering af strømmen af \u200b\u200bloddejernen. Du kan, som i billedet nedenfor, er det meget bekvemt.

• 3. Rose eller Wood legering. Vi bider af et stykke lodde ved side om side af dråberne og sætter det direkte på chipsens kontakter på begge sider, hvis vi for eksempel har i SOIC-8-huset.

• 4. Demontering af fletning. Det er nødvendigt for at fjerne resterne af loddet fra kontakterne på tavlen, såvel som på selve chipet, efter demontering.

• 5. Flux SCF (Spitokanofol flux, ekstruderet i pulver opløst i 97% alkohol, kolofonium) eller RMA-223 eller lignende fluxer, fortrinsvis baseret på kolofonium.

• 6. FLICE REMOVER FLUX OFF eller 646 Opløsningsmiddel og en lille børste, med en børstehovedstivhed, som normalt anvendes i skole, til maleri i tegningsundervisning.

• 7. Tubular loddet med flux, med en diameter på 0,5 mm, (fortrinsvis, men ikke nødvendigvis en sådan diameter).

• 8. Pincet, ønskelig bøjet, R-formet form.

Gnistplan detaljer.

Så hvordan er processen selv? Noget . Vi bider de små skiver lodde (legering) rose eller træ. Vi anvender vores flux, rigeligt, til alle kontakter chips. Vi sætter på en rose lodde dryp på begge sider af chippen, hvor kontakter er placeret. Vi tænder loddejernen, og udviser ved hjælp af en lysdæmper, strømmen er ca. 30-35, ikke længere anbefalet, der er risiko for at tilsidesætte chippen ved demontering. Vi udfører op med det opvarmede loddejern, langs alle benene på chippen på begge sider.

Mikrokredders kontakter på samme tid vil blive lukket, men det er ikke skræmmende, efter at vi demonterer chippen, er vi nemme at bruge en demonteringsfletning, fjern overskuddet af loddet fra kontakter på tavlen, og fra kontakterne på chippen.

Så tog vi op vores chipper pincet, langs kanterne, hvor ben mangler. Normalt længden af \u200b\u200bchippen, hvor vi holder den med pincet, giver dig mulighed for samtidig at lede styringen af \u200b\u200bloddejernen mellem tapperne af pincetter, skiftevis fra de to sider af chippen, hvor kontakter er placeret, og lidt trækker det op med pincet. På grund af det faktum, at når smeltet en rose- eller trælegering, der har et meget lavt smeltepunkt (ca. 100 grader), i forhold til den bly-ejede lodde, og endog den sædvanlige POSH 61, og skiftende med loddet på kontakter, det derved reducerer det samlede smeltepunkt af loddet.

Demontering af chip ved hjælp af fletning

Og således demonteres chippen uden farlig overophedning. På bestyrelsen er vi dannet af resterne af loddet, legeringen steg og blyfri, i form af sammenlægning af kontakter. For at bringe bordet i en normal art tager vi en demonteringsfletning, hvis fluxen er flydende, kan du endda dyppe den med spidsen i den og sætte på "Snot" fra loddet dannet på "Snot". Derefter høre ovenfra, hvilket giver skitsen af \u200b\u200bloddejernen, og vi udfører fletningen langs kontakterne.

Strålingsradio komponenter med fletning

Således absorberes hele loddet fra kontakterne i fletningen, går til den, og kontakterne på tavlen renses fuldstændigt fra loddet. Så den samme procedure skal du gøre med alle kontakter af chippen, hvis vi vil kaste chippen til et andet gebyr eller i det samme, for eksempel efter blinkende ved hjælp af programmøren, hvis dette er en hukommelse flashchip indeholdende BIOS-firmwaren til bundkortet, eller overvåger eller hvilket eller andet udstyr. Denne procedure skal udføres for at fjerne kontakten af \u200b\u200bchipet fra overskudsløsen. Derefter anvender vi flux på ny, sætter chippen på gebyret, vi har det, så kontakter på brættet strengt svarer til chipets kontakter, og der var stadig lidt plads på kontakterne på tavlen, langs kanterne af benene. Hvad er formålet med, at vi forlader dette sted? Så du kan nøje røre kontakterne, skitsere loddejern, lodde dem til bordet. Derefter tager vi loddejernen EPSN 25 watt, eller som en lav effekt og rører de to ben af \u200b\u200bden afskårne diagonalt.

Som følge heraf viser chippen sig at være "lukket", og går ikke længere fra stedet, da den smeltede lodde på kontaktvingerne vil holde mikrokredsløbet. Derefter tager vi loddet med en diameter på 0,5 mm, med flux inde, bring den til hver kontakt af chippen og røre spidsen af \u200b\u200bloddejern, loddets og hver mikrokredsløbskontakt. Brug den lodde større diameter, jeg anbefaler ikke, at der er risiko for at hænge "SNOP". Således har vi ved hver kontakt "indskud" lodde. Vi gentager denne procedure med alle kontakter, og den cpayanske chip på plads. I nærværelse af erfaring er alle disse procedurer faktisk afsluttet i 15-20 minutter, og selv for mindre. Vi vil kun vaske fra rester af flux, opløsningsmiddel 646 eller flux af flux off, og brættet er klar til test, efter tørring, og dette sker meget hurtigt, da stoffer, der anvendes til vask, meget flygtige. 646 Opløsningsmidlet er især lavet på grundlag af acetone. Indskrifter, silkeudskrivning på tavlen og loddemasken, mens den ikke vaskes væk og ikke opløses.

Den eneste, for at demontere chippen i SOIC-16-huset og mere flere, vil være problematisk på grund af vanskeligheder med samtidig opvarmning, et stort antal ben. Alle succesfulde lodning og mindre overophedet chip! Især for radioShem - AKV..

Diskuter artiklen lodning SMD Dele uden en hårtørrer